易游|米乐m6(中国)官方网站
CN/
EN
首页
米乐m6官网登录入口
集团介绍
米乐m6易游的价值观
集团主营业务
新闻事件
可持续发展
人才招聘
诚信经营
产品与市场
暂无数据
质量与认证
质量管理
体系认证
安全认证
研发与技术
工程技术研究中心
CNAS实验室
CTDP实验室
行业服务
投资者关系
公司治理
公司公告
联系方式
联系我们
生产基地
销售网络
处理品销售
辅料供应商登记平台
产品与市场
首页
>
产品与市场
选择产品系列
请选择产品系列
>
请选择产品类别
>
请选择产品系列
全部
智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品
软性材料产品
高速产品
特种产品
请选择产品类别
全部
IC Substrate
全部
智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品
软性材料产品
高速产品
特种产品
IC Substrate
HDI
不流动P片
其它
超低介质损耗
低介质损耗
叠层母排用绝缘胶膜
CEM-1
CEM-3, CEM-3.1
PTFE Type
热固性树脂体系
硬质聚酰亚胺材料
半挠性材料
特种粘合材料
中等介质损耗
铝基板
铜基板
挠性覆铜板
覆盖膜
胶膜
补强板
常规FR-4.0
无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
IC Substrate
涂树脂铜箔
碳氢系列产品
导热FR-4.0
汽车产品
智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品
软性材料产品
高速产品
特种产品
输入规格值筛选
全部
Tg
===请选择===
≥170℃
≥150℃
<150℃
Td
===请选择===
>400
340-400
<340
CTE
===请选择===
<3.0
3.0-3.5
3.5-4.5
>4.5
产品证书
===请选择===
暂无数据
Dk
===请选择===
<3.5
3.5-4.0
4.0-4.5
>4.5
Df
===请选择===
<0.002
0.002-0.008
0.008-0.015
0.015-0.02
>0.002
应用领域
===请选择===
暂无数据
Dk_10GHz
===请选择===
<2.5
2.5≤--<3.0
3.0≤--<3.5
3.5≤--<4.0
≥4.0
Df_10GHz
===请选择===
<0.004
0.004≤--<0.006
0.006≤--<0.008
0.008≤--<0.01
≥0.01
热导率(W_m·K)
===请选择===
>2.0
1.5-2.0
1.0-1.5
<1.0
CTI
===请选择===
暂无数据
产品列表
加入对比
产品名称
产品简要描述
CTI
热导率(W/m·K)
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
SI13U
封装基板用Low CTE基板材料
--
--
--
--
--
--
13
245
>400
SI10US
封装基板用高性能基板材料
--
--
--
--
--
--
10
280
>400
WLM1
高Tg,Mini-LED 背光组用白色材料
--
--
--
--
--
--
1.9
180
374
<
1
>